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  • 雙面板與多層板抄板技巧詳解

    一、具體抄板流程：1.掃描電路板圖片2.運(yùn)行Quickpcb2005程序3.在文件菜單中調(diào)入掃描的電路板圖片4.這個(gè)軟件提供了測(cè)量工具和計(jì)算器，直接在掃描后有彩色圖片上放置任意元素5.抄完頂層，打開層設(shè)置菜單，關(guān)閉頂層，在···

    2021-03-17 09:41:03

  • 簡(jiǎn)單雙面板PCB抄板方法

    簡(jiǎn)單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過程，您只需按照以下步驟即可完成。1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP···

    2021-03-16 10:55:53

  • PCB的分類簡(jiǎn)述

    一、單面板(Single-Sided Boards)我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有···

    2021-03-16 09:33:21

  • 簡(jiǎn)述Protel軟件應(yīng)用中必知的PCB抄板相關(guān)概念

    1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意···

    2021-03-15 10:00:16

  • RCC產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)概述

    EDA工具層出不窮，目前進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。這些工具都有較強(qiáng)的功能，一般可用于幾個(gè)···

    2021-03-15 09:26:59

  • 經(jīng)典PCB軟件資料之EDA常用軟件大全

    EDA工具層出不窮，目前進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。這些工具都有較強(qiáng)的功能，一般可用于幾個(gè)···

    2021-03-14 10:36:06

  • 常用電子元器件的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)和方法介紹

    元器件的檢測(cè)是家電維修的一項(xiàng)基本功，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。特別對(duì)初學(xué)者來說，熟練···

    2021-03-14 09:55:13

  • 軟板電路的分類及特點(diǎn)

    在國(guó)外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國(guó)，則在六十年代中才開始生產(chǎn)應(yīng)用。近年來，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長(zhǎng)，有些中小型剛性PCB廠瞄準(zhǔn)這一機(jī)會(huì)采用軟性硬做工藝，利用···

    2021-03-13 10:50:26

  • PCB表面最終涂層概述

    PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。最終涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，···

    2021-03-13 09:09:22

  • 金屬基覆銅板分類與主要特性

    一、金屬基覆銅板的結(jié)構(gòu)及種類金屬基覆銅板一般是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層(一般為銅箔)三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)層和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。由于金屬基覆銅板在其結(jié)構(gòu)···

    2021-03-12 10:32:14