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  • FPGA 協(xié)處理的進展

    FPGA 協(xié)處理的進展

    FPGA的架構(gòu)使得許多算法得以實現(xiàn)，較之采用四核CPU或通用圖形處理器(GPGPU)，這些算法的持續(xù)性能更接近器件的峰值性能。隨著對芯片、算法和庫基礎(chǔ)的集中改進，F(xiàn)PGA加速器的基準測試結(jié)果不斷提高。就算當前最大的FPGA···

    2020-10-07 11:34:19

  • 單片機解密的侵入式破解攻擊技術(shù)解析

    對于侵入破解，該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線，然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。一般過程如下：侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝(簡稱“開蓋”有時候稱“開封”，英文為“DECAP”，decapsulation)。有兩···

    2020-10-07 10:00:02

  • PCB細密導線技術(shù)

    今后的高細密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術(shù)。②采用較薄干膜和···

    2020-10-07 09:35:38

  • PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計

    電源供電系統(tǒng)(PDS)的分析與設(shè)計在高速電路設(shè)計領(lǐng)域，特別是在計算機、半導體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進一步等比縮小，集成電路的供電電壓將會持續(xù)降低。隨···

    2020-10-06 13:56:36

  • 總結(jié)拆卸集成電路塊的多種方法

    吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫···

    2020-10-06 12:58:47

  • 最佳印制電路板焊接方法

    1 沾錫作用當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，···

    2020-10-06 11:34:35

  • 主板信號的基本走線規(guī)則

    1、CPU的走線：CPU的走線一般情況下是走5/10 Control線間距要稍大些，在20mil左右，<1>Data線（0-63） 64根；<2>Address線（3-31） REQ(0-4)等<3>Control線（一般分布在data線和Address線的中間）···

    2020-10-06 10:44:14

  • PCB組件中焊點的二次冷卻

    如前所述，SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。事實證明: 第一，在再流前預熱PCB組件是成功生產(chǎn)PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個簡單工藝一直被···

    2020-10-06 09:30:25

  • 固定電容器的檢測

    A檢測10pF以下的小電容因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應(yīng)為無窮大。若···

    2020-10-05 13:47:39

  • 環(huán)保PCB在SMT后封裝要點

    無鉛焊接SMT的特性：具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更嚴峻的制造條件和質(zhì)量管理。具體的無鉛焊接SMT封裝要點如下：3.1.1 SMT線設(shè)計：提高預熱溫度，控制SMT線速1.2-···

    2020-10-05 12:02:26